主要特点
1、高效率化
使用低损耗的功率半导体器件,甚至是高频率的驱动,可以减少驱动器和电机部件的损耗,提高输入和输出效率。
2.伺服系统的小型化。
高放热结构,驱动部分的尺寸,在建的伺服电机来实现的结构。加大无需增加外轴驱动。
3、省配线
电源采用多点连接,指令采用基于mechatrolink -Ⅲ的星型连接,减少了布线次数和布线空间。
4、静音化
超过高频波驱动的可听频率,降低电机发出的高频噪声。
5、节能化
直流母线可用于多个伺服电机的多轴系统,再生能量可由其他驱动器的内置伺服电机使用。
6、防水结构
和马达驱动单元,像部分是防水结构(IP67&),以及组合使用的防水连接器,可以在水生环境中使用。
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